[发明专利]焊剂涂布装置和焊剂涂布方法有效
| 申请号： | 200910265550.5 | 申请日： | 2009-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN101772277A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 佐藤一策;高口彰 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K3/08;B05B13/02;B05B15/08 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 焊剂涂布装置和焊剂涂布方法。该焊剂涂布装置将焊剂涂布在被安装于印刷电路板的零件的突出部上。该突出部穿过印刷电路板并且自该印刷电路板突出。该装置包括：印刷电路板保持构件，其保持印刷电路板；喷嘴，其具有开口，突出部通过该开口进出喷嘴；喷嘴移动构件，其将喷嘴移动到预定位置；及焊剂供给构件，其将焊剂供给至喷嘴。使突出部通过开口浸入包含在喷嘴中的焊剂中而将焊剂涂布于至少突出部。 | ||
| 搜索关键词： | 焊剂 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种焊剂涂布装置，用于将焊剂涂布于被安装于印刷电路板的零件的突出部，所述突出部贯穿印刷电路板并且从所述印刷电路板突出，所述焊剂涂布装置包括：印刷电路板保持构件，其保持所述印刷电路板；喷嘴，其具有开口，所述突出部通过该开口进出所述喷嘴；喷嘴移动构件，其将所述喷嘴移动到预定位置；及焊剂供给构件，其将所述焊剂供给至所述喷嘴。
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