[发明专利]一种侧面发光LED封装结构无效
申请号: | 200910265905.0 | 申请日: | 2009-12-24 |
公开(公告)号: | CN102110681A | 公开(公告)日: | 2011-06-29 |
发明(设计)人: | 林谊 | 申请(专利权)人: | 林谊 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 514251*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种侧面发光LED封装结构,其中包括LED芯片、封装体及与LED芯片电性连接的若干支架;LED芯片形成的发光端面与支架一端所形成的安装端面相互垂直。这种LED封装结构可以应用在LED发光端面与PCB板平面要求相互垂直的场合,可以提高LED显示屏的通透性。 | ||
搜索关键词: | 一种 侧面 发光 led 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种侧面发光LED封装结构,其特征在于:其中包括LED芯片、封装体及与LED芯片电性连接的若干支架;LED芯片形成的发光端面与支架一端所形成的安装端面相互垂直。
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