[发明专利]一种侧面发光LED封装结构无效

专利信息
申请号: 200910265905.0 申请日: 2009-12-24
公开(公告)号: CN102110681A 公开(公告)日: 2011-06-29
发明(设计)人: 林谊 申请(专利权)人: 林谊
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 514251*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种侧面发光LED封装结构,其中包括LED芯片、封装体及与LED芯片电性连接的若干支架;LED芯片形成的发光端面与支架一端所形成的安装端面相互垂直。这种LED封装结构可以应用在LED发光端面与PCB板平面要求相互垂直的场合,可以提高LED显示屏的通透性。
搜索关键词: 一种 侧面 发光 led 封装 结构
【主权项】:
一种侧面发光LED封装结构,其特征在于:其中包括LED芯片、封装体及与LED芯片电性连接的若干支架;LED芯片形成的发光端面与支架一端所形成的安装端面相互垂直。
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