[发明专利]机体硬组织或软组织诱导性支架材料有效
| 申请号： | 200910266344.6 | 申请日： | 2005-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN101810882A | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 久保木芳德;关康夫;盐田博之 | 申请（专利权）人： | HI-LEX株式会社;久保木芳德 |
| 主分类号： | A61L27/34 | 分类号： | A61L27/34;A61L27/32;A61L27/04;A61L27/56;A61L27/54;A61L27/60;A61L31/10;A61L31/08;A61L31/02;A61L31/16;A61K6/04;A61K6/033;A61K6/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 陈昕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种和成骨细胞的机械结合性较高的、强度高的植入材料。一种机体硬组织诱导性支架材料10，其包括具有躯干部21和桥桁22的杆11、形成于该杆的躯干部的外周的结合层13、形成于该结合层的外周的金属纤维层14，而且在金属纤维层14的外周形成有加固层15。该结合层13的平均孔径小于100μm，金属纤维层14的平均孔径是100～400μm。 | ||
| 搜索关键词： | 机体 组织 软组织 诱导性 支架 材料 | ||
【主权项】：
一种机体硬组织或机体软组织诱导性支架材料，具有基材和由设置在该基材外周的平均孔径为100～400μm的多孔质结构体构成的细胞诱导层，其中，所述基材是具有2mm以下的微孔的多孔结构体，至少具有一条伸向中心方向的导入孔，该导入孔和基材的外部通过微孔复杂地连通。
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