[发明专利]对位系统及对位方法无效
申请号: | 200910266604.X | 申请日: | 2009-12-31 |
公开(公告)号: | CN101764077A | 公开(公告)日: | 2010-06-30 |
发明(设计)人: | 杨明生;范振华;覃海;蓝劾 | 申请(专利权)人: | 东莞宏威数码机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
地址: | 523018 广东省东莞南城区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种对位系统,适用于对从左至右传输的基板进行高速、高精度对位,包括卡位机构、粗对位机构、精确移动机构、检测机构及控制处理单元,所述卡位机构可对基板进行预设位置,所述粗对位机构具有气缸,所述气缸能将所述基板推动到所述对位系统指定的位置上对所述基板进行粗对位,所述精确移动机构具有伺服电机、精密丝杆及气爪,所述气爪能抓取所述基板,利用所述伺服电机驱动所述精密丝杆对所述基板进行精确移动,所述检测机构检测所述基板的位置,并输出检测信息,所述控制处理单元接收所述检测信息,并控制所述粗对位机构及精确移动机构对所述基板进行移动,本发明对位系统能高速、高精度对位且自动化程度高。本发明同时还公开了一种方位方法。 | ||
搜索关键词: | 对位 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种对位系统,适用于对从左至右传输的基板进行高速、高精度对位,其特征在于,包括:卡位机构,所述卡位机构包括若干气缸及与所述气缸连接的卡位件,所述气缸推动对应的卡位件呈前、左及右三个方位排布,所述卡位件的前、左及右三个方位的排布形成预设位置;粗对位机构,所述粗对位机构包括左对位机构、右对位机构及前对位机构,所述左对位机构、右对位机构及前对位机构均具有气缸,所述气缸将所述基板推动到所述卡位件形成的预设位置;精确移动机构,所述精确移动机构包括左精确移动机构及右精确移动机构,所述左精确移动机构及右精确移动机构均具有伺服电机、精密丝杆及与精密丝杆连接的气爪,所述伺服电机驱动所述精密丝杆移动到预设位置用气爪夹持所述基板并将所述基板移动到理论位置;检测机构,所述检测机构检测所述基板的实际位置,并输出实际位置信息;及控制处理单元,所述控制处理单元预存所述预设位置的预设信息及理论位置的目标信息,所述控制处理单元根据预设位置信息控制所述卡位件到达所述预设位置并控制左对位机构、右对位机构及前对位机构的气缸将所述基板推动到由卡位件形成的预设位置处,所述控制处理单元接收所述检测机构输出的实际位置信息并控制所述左精确移动机构及右精确移动机构的伺服电机将所述基板移动到理论位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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