[发明专利]一种具高导热及导光功能的发光模组及应用装置无效
申请号: | 200910266761.0 | 申请日: | 2009-12-30 |
公开(公告)号: | CN101771030A | 公开(公告)日: | 2010-07-07 |
发明(设计)人: | 汪秉龙;庄峰辉;吴文逵 | 申请(专利权)人: | 宏齐科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/13 | 分类号: | H01L25/13;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/64;G09F9/33 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 何青瓦 |
地址: | 中国台湾新竹市香*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种发光模组,其包括基板、设于基板上的多个发光晶片以及覆盖于发光晶片之上的荧光胶层和保护胶层。该基板包括基材以及设于该基材上的用于承载发光晶片的晶片焊垫。其中,贯穿该晶片焊垫以及该基材形成有多个穿孔,该荧光胶层和保护胶层均包括导光结构,以便引导该发光晶片发出的光线。根据本发明的发光模组的基板结构实现了热电分离,提高了发光晶片的散热效果。同时,根据本发明的发光模组在工作时,可提升颜色的稳定性及对光形的处理能力。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 功能 发光 模组 应用 装置 | ||
【主权项】:
一种发光模组,其特征在于,所述发光模组包括:多个发光晶片;基板,所述多个发光晶片设于所述基板上;保护胶层,置于所述发光晶片之上,所述保护胶层包括保护胶导光结构,以便引导所述发光晶片发出的光线;以及萤光胶层,置于所述发光晶片之上,所述萤光胶层包括导光结构,以便引导所述发光晶片发出的光线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宏齐科技股份有限公司,未经宏齐科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910266761.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种互补隧穿晶体管结构及其制备方法
- 下一篇:圆片级封装结构及其封装方法
- 同类专利
- 专利分类