[发明专利]介电可调介质陶瓷材料的制备方法无效
| 申请号： | 200910273101.5 | 申请日： | 2009-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN101723664A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 张光祖;姜胜林;曾亦可;范茂彦;王静;王青萍 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | C04B35/465 | 分类号： | C04B35/465;C04B35/622 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 曹葆青 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种制备多孔钛酸锶钡介电可调介质陶瓷的方法，先将原料按各自化学式中的化学计量比进行混合，再对混合物进行预烧，温度为800～1200℃，保温时间为1～6小时，得到预烧后的陶瓷粉体；然后加入有机物造孔剂，混合均匀后压片成形；再加热使有机物排除；进行烧结、磨片、清洗、上电极和烧电极。本发明制备的多孔BST介电可调介质陶瓷具有较高的可调率，低的介电损耗和合适的零电场介电常数，具有良好综合介电可调性能，符合制作介电可调器件的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 可调 介质 陶瓷材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种介电可调介质陶瓷的制备方法，其步骤包括：(1)根据待制备的介电可调介质陶瓷的化学式，将原料按各自化学式中的化学计量比进行混合，得到混合物；(2)对混合物进行预烧，温度为800～1200℃，保温时间为1～6小时，得到预烧后的陶瓷粉体；(3)将上述陶瓷粉体与有机物造孔剂按质量比为100∶1～100∶10的比例混合均匀，再压片成形；(4)加热使有机物造孔剂排除；(5)进行烧结，烧结温度为1180～1300℃，烧结时间为0.5～3小时；(6)将烧结后的材料进行磨片、清洗、上电极和烧电极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华中科技大学，未经华中科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910273101.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
