[发明专利]具埋藏式金属导通柱的线路板制作方法

摘要

一种具埋藏式金属导通柱的线路板制作方法，是以金属板为基础开始制作的线路板，且该线路板中包含埋藏式金属导通柱以及压合而成的线路层与绝缘层。其制程的特性在于以压合方式将线路层间的金属导通柱预埋于绝缘层中，之后再以电镀等方式将上、下线路电性导通；于其中，该埋藏式金属导通柱除了可用于线路层间的电性连接外，亦可提供半导体组件散热时所需的基座。据此，依本方法所制成的线路板因金属导通柱于压合时已成形于线路板内，所以可具有高导电性及高可靠度的特性并达到低成本的优势。

主权项

1.一种具埋藏式金属导通柱的线路板制作方法，其特征在于：至少包含下列步骤：A、提供一具数个金属凸块的金属底板；B、提供一具数个通孔的金属层与至少一绝缘层；C、以加热、加压方式将该金属层以该绝缘层压合于该金属底板具金属凸块的一面上，且该金属凸块对应于该些通孔而显露出其表面；D、形成一导电层于上述外露的绝缘层、金属层及金属凸块的表面上，并以该导电层电性连接该压合的金属层、该金属凸块及该金属底板；E、于该压合的金属层以及导电层上形成线路，并于该金属底板上形成相对应的线路，且该线路上作为金属导通柱的金属凸块与该金属层电性连接的导电层，其厚度与其相连的线路厚度并非一致；以及至此，完成一具上、下电性相连的双层线路板基本架构，并可进一步选择继续其它步骤或直接进行防焊层及阻障层的制作，以完成一完整图案化的双层线路板。