[发明专利]高功率型发光二极管模块封装结构无效
| 申请号： | 200910301124.2 | 申请日： | 2009-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN101546761A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 王家忠 | 申请（专利权）人： | 钰桥半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/00 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 何 为 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种高功率型发光二极管模块封装结构，至少包括基板、数发光二极管及绝缘壳体。其中该基板包含散热基座及多层线路，基于该散热基座上凸起的组件接合柱可直接与该发光二极管接合，因此可有效将发光二极运作时所产生的热源导出；另外，环绕该组件接合柱的多层线路更可提供模块内组件电性相连所需的绕线以增强图案设计的弹性，进而达成客制化模块的目的，且具有高可靠度、高设计弹性、高散热性且成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 发光二极管 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
【权利要求1】一种高功率型发光二极管模块封装结构，至少包括基板、数发光二极管及绝缘壳体；该基板包含散热基座，该散热基座包括一平整的底座以及至少一凸起于该底座上的组件接合柱；该发光二极管固合于该组件接合柱上，并具有电极和电性接脚；该绝缘壳体封合于模块的基板上；其特征在于：所述基板还包括多层线路，该多层线路以该凸起的组件接合柱为核心压合于该底座上，且与该组件接合柱之间以绝缘层紧密接合；且该发光二极管上的电极或电性接脚与该多层线路电性相连接。
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