[发明专利]散热装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200910301251.2 | 申请日： | 2009-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN101853823A | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 刘新磊;刘金标;杨红成;陈俊吉 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/367;H01L23/40;B21D53/08;G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种散热装置，用于对装设于电路板上的电子元件进行散热，包括一散热器、用于与所述电子元件贴设的一基板及导热连接该基板与所述散热器的一热管，所述基板的顶面向上凸伸形成有若干拱形卡制部，所述卡制部与基板之间围成一容置部，所述热管穿设并卡制于所述容置部内。与现有技术相比，本发明的散热装置将热管连接于所述散热器与基板之间，所述基板的顶面向上凸伸形成有若干拱形卡制部，所述卡制部与基板之间围成一容置部，所述热管穿设并卡制于容置部内，使得热管与基板之间配合牢固，进而确保散热装置稳定工作。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种散热装置，用于对装设于电路板上的电子元件进行散热，包括一散热器、用于与所述电子元件相贴设的一基板及导热连接该基板与所述散热器的一热管，其特征在于：所述基板的顶面向上凸伸形成有若干拱形卡制部，所述卡制部与基板之间围成一容置部，所述热管穿设并卡制于所述容置部内。
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