[发明专利]磁控式溅镀靶及磁控式溅镀系统无效

专利信息
申请号: 200910301344.5 申请日: 2009-04-03
公开(公告)号: CN101851746A 公开(公告)日: 2010-10-06
发明(设计)人: 裴绍凯 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/56
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种磁控式溅镀靶,其包括磁控装置和设置于磁控装置的磁场内的靶材,其特征在于,所述磁控装置包括金属板、多个第一磁铁和多个第二磁铁,第一磁铁和第二磁铁的磁力线方向相反,所述多个第一磁铁和多个第二磁铁呈多行多列排布地嵌设于金属板中,且每一行中至少一个第一磁铁与一个第二磁铁相邻,每一列中也至少有一个第一磁铁与第二磁铁相邻,从而磁控装置的磁场内具有沿着所述行的方向延伸的磁力线和沿着所述列的方向延伸的磁力线。
搜索关键词: 磁控式溅镀靶 磁控式溅镀 系统
【主权项】:
一种磁控式溅镀靶,其包括磁控装置和设置于磁控装置的磁场内的靶材,其特征在于,所述磁控装置包括金属板、多个第一磁铁和多个第二磁铁,第一磁铁和第二磁铁的磁力线方向相反,所述多个第一磁铁和多个第二磁铁呈多行多列排布地嵌设于金属板中,且每一行中至少一个第一磁铁与一个第二磁铁相邻,每一列中也至少有一个第一磁铁与第二磁铁相邻,从而磁控装置的磁场内具有沿着所述行的方向延伸的磁力线和沿着所述列的方向延伸的磁力线。
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