[发明专利]溅镀转盘及其应用的溅镀装置无效
| 申请号： | 200910302401.1 | 申请日： | 2009-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN101892457A | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 黄建豪 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种溅镀转盘，其包括一个基体，一个驱动装置，至少一个传动装置。所述基体连接在驱动装置上，所述传动装置可转动地连接在所述基体上并与所述驱动装置相啮合。所述基体包括一个上表面以及一个下表面，在所述上表面上开设有至少一个凹槽用以容置待溅镀基板，所述凹槽的深度以使容置在所述凹槽内的待溅镀基板的上表面与基体的上表面平齐为准。本发明的溅镀转盘通过在所述基体上设置凹槽，从而使设置在所述凹槽内的待溅镀基板的上表面与基体的上表面平齐，从而避免在溅镀过程中基板的表面与所述待溅镀基板的表面因高度不同而导致溅镀不均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 转盘 及其 应用 装置 | ||
【主权项】：
一种溅镀转盘，其包括一个基体，一个驱动装置，至少一个传动装置，所述基体连接在驱动装置上，所述传动装置可转动地连接在所述基体上并与所述驱动装置相啮合，其特征在于：所述基体包括一个上表面以及一个下表面，在所述上表面上开设有至少一个凹槽用以容置待溅镀基板，所述凹槽的深度以使容置在所述凹槽内的待溅镀基板的上表面与基体的上表面平齐为准。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司，未经鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910302401.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
