[发明专利]BGA器件漏印工装及印制板BGA器件的更新焊接方法有效
| 申请号： | 200910303843.8 | 申请日： | 2009-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN101609793A | 公开（公告）日： | 2009-12-23 |
| 发明（设计）人： | 李九峰;王宏刚 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 浩 |
| 地址： | 471009*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种BGA器件漏印焊锡膏工装，同时还涉及印制板BGA器件的更新焊接方法，该BGA器件漏印焊锡膏工装包括漏印本体，所述漏印本体上设有漏印工作面，该漏印工作面上设有与BGA器件的焊球相对应的一组漏印通孔，所述漏印本体上对应于该组漏印通孔中间位置处设有沿垂直于漏印工作面方向顶持BGA器件的顶推保持装置。上述方案的工装是一个结构简单，可以直接向BGA器件的焊球上漏印焊锡膏的工装，解决了BGA器件在更新重焊时，由于印制板上无法印刷焊锡膏，而焊点位置处焊锡量少而影响焊接质量的问题。 | ||
| 搜索关键词： | bga 器件 工装 印制板 更新 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种BGA器件漏印焊锡膏工装，其特征在于：该BGA器件漏印焊锡膏工装包括漏印本体，所述漏印本体上设有漏印工作面，该漏印工作面上设有与BGA器件的焊球相对应的一组漏印通孔，所述漏印本体上对应于该组漏印通孔中间位置处设有沿垂直于漏印工作面方向顶持BGA器件的顶推保持装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
