[发明专利]一种PDP功率集成模块及其制作方法有效
申请号: | 200910304446.2 | 申请日: | 2009-07-17 |
公开(公告)号: | CN101593655A | 公开(公告)日: | 2009-12-02 |
发明(设计)人: | 乜连波 | 申请(专利权)人: | 威海新佳电子有限公司 |
主分类号: | H01J17/49 | 分类号: | H01J17/49 |
代理公司: | 威海科星专利事务所 | 代理人: | 于 涛 |
地址: | 264209山东省威*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明涉及电子工程技术领域,具体地说是一种PDP功率集成模块及其制作方法,其特征在于陶瓷基板上的覆铜层上设有经焊锡焊接固定的信号引线脚、功率引线脚及功率控制电路,功率控制电路由两个IGBT功率拓扑电路组成,其中一个功率拓扑电路是由两只C、E极不连接的IGBT半桥电路组成,并由一只高压驱动IC进行驱动,上臂IGBT的E极和下臂IGBT的C极分别串有FRD,另一个功率拓扑电路是由两只C、E极相连接的IGBT标准半桥拓扑组成,并由另外一只高压驱动IC进行驱动,上下臂IGBT分别由两只芯片并联而成,每只IGBT都并接有续流FRD,具有操作简便、信息反馈及时等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 pdp 功率 集成 模块 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种PDP功率集成模块,包括陶瓷基板,陶瓷基板上设有覆铜层,组件外部采用环氧树脂塑封材料包封,其特征在于陶瓷基板上的覆铜层上设有经焊锡焊接固定的信号引线脚、功率引线脚及功率控制电路,功率控制电路由两个IGBT功率拓扑电路组成,其中一个功率拓扑电路是由两只C、E极不连接的IGBT半桥电路组成,并由一只高压驱动IC进行驱动,上臂IGBT的E极和下臂IGBT的C极分别串有FRD,另一个功率拓扑电路是由两只C、E极相连接的IGBT标准半桥拓扑组成,并由另外一只高压驱动IC进行驱动,上下臂IGBT分别由两只芯片并联而成,每只IGBT都并接有续流FRD。
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