[发明专利]基于温度场拟合方法实现热电偶冷端温度补偿

摘要

本发明提出一种温度场拟合方法实现热电偶冷端温度补偿的方法，仅通过三点温度的分布变化规律，建立由这三点确定的平面上温度分布的数学模型，自变量为已知的三点温度，函数值是以这三点为顶点所确定矩形平面上任一点的温度值。并通过最小二乘的方法处理实验数据，求得模型的待定系数。只需要测量其中三点的温度，即可实现该平面上所有通道的热电偶温度补偿。

主权项

1.一种基于温度场拟合方法实现热电偶冷端温度补偿，其特征在于：对测量热电偶信号的接线端子分布，建立以ABCD为顶点的矩形平面，令TA、TB和TD分别为A、B和D三点的实际测得温度，O为矩形ABCD内部任意一点，E和F分别为O点在边AD和AB上的投影，点E在线AD上；定义Lad、Lab、Lae和Laf分别为AD、AB、AE和AF的距离，TE、TF和TO分别为E、F和O点的温度；$T_E=\frac{L_{\mathrm{ad}}-L_{\mathrm{ae}}}{L_{\mathrm{ad}}}\·T_A+\frac{L_{\mathrm{ae}}}{L_{\mathrm{ad}}}\·T_D$$T_F=\frac{L_{\mathrm{ab}}-L_{\mathrm{af}}}{L_{\mathrm{ab}}}\·T_A+\frac{L_{\mathrm{af}}}{L_{\mathrm{ab}}}\·T_B$TA-TE＝TF-TO$T_O=(1-\frac{L_{\mathrm{af}}}{L_{\mathrm{ab}}}-\frac{L_{\mathrm{ae}}}{L_{\mathrm{ad}}})\·T_A+\frac{L_{\mathrm{af}}}{L_{\mathrm{ab}}}\·T_B+\frac{L_{\mathrm{ae}}}{L_{\mathrm{ad}}}\·T_D$O点的位置确定后根据三个顶点温度求得O点的温度。