[发明专利]镶金方法及由该方法制得的镶金电子装置外壳无效
| 申请号： | 200910305717.6 | 申请日： | 2009-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN101992651A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 熊亮;刘友利;苏向荣;赖文德;刘刚强 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
| 主分类号： | B44C1/26 | 分类号： | B44C1/26;H05K5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种镶金方法，其包括如下步骤：提供一待镶金的基体，该基体由金属制成；于该基体表面预镶金的位置形成凹槽，该凹槽具有预定的形状；采用慢走丝线割机加工形成一金饰，该金饰具有与该凹槽相配合的形状；在该凹槽的底部涂敷一层金属焊剂；将该金饰放入该凹槽内；对该放置有金饰的基体进行加热烘烤，使凹槽底部的金属焊剂熔融，冷却后的金属焊剂粘接该金饰与该基体。本发明还提供一种上述方法制得的镶金电子装置外壳。 | ||
| 搜索关键词： | 镶金 方法 法制 电子 装置 外壳 | ||
【主权项】：
一种镶金方法，其包括如下步骤：提供一待镶金的基体，该基体由金属制成；于该基体表面预镶金的位置形成凹槽，该凹槽具有预定的形状；采用慢走丝线割机加工形成一金饰，该金饰具有与该凹槽相配合的形状；在该凹槽的底部涂敷一层金属焊剂；将该金饰放入该凹槽内；对该放置有金饰的基体进行加热烘烤，使凹槽底部的金属焊剂熔融，冷却后的金属焊剂粘接该金饰与该基体。
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