[发明专利]一种低卤素含量的导电银浆有效
| 申请号： | 200910305761.7 | 申请日： | 2009-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN101650982A | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 高官明;刘侦德;李夏林;李清湘;黄建民;吴涛;伏志宏;周少强;林兴铭;程玉才;黄培德;何其飞;阎耿 | 申请（专利权）人： | 深圳市中金岭南科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/00 | 分类号： | H01B1/00;H01B1/02;H01B1/22 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 518122广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低卤素含量的导电银浆。所述低卤素含量的导电银浆包括(以下各成分所占百分比为重量比)：聚酯树脂1-25％；银粉20-55％；分散剂0.1-9％；附着力促进剂0.1-8％；流平剂0-6％；石墨粉0-8％；有机溶剂20-60％。相比于先前的导电银浆，本发明的导电银浆有较低的卤素含量，满足欧盟环保要求，是绿色环保产品。银浆的烘烤温度低，对PET薄膜有较强的附着力，电阻率低，弯折性和硬度适中，是制作环保型印刷电路的优选材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 卤素 含量 导电 | ||
【主权项】：
1.一种低卤素含量的导电银浆，其特征在于：所述低卤素含量的导电银浆包括：聚酯树脂 1-25％；银粉 20-55％；分散剂 0.1-9％；附着力促进剂 0.1-8％；流平剂 0-6％；石墨粉 0-8％；有机溶剂 20-60％。
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