[发明专利]散热装置无效
| 申请号： | 200910306031.9 | 申请日： | 2009-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN101998808A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 廉志晟;邓根平 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34;H01L23/40;G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种散热装置，用以对一附加卡上的电子元件散热，包括二散热体和夹持在二散热体之间的一弹性元件，所述二散热体的上部分位于附加卡上方并枢接在一起，所述二散热体的下部分在所述弹性元件的驱动下紧夹在附加卡两侧并与电子元件导热接触。上述散热装置可通过操作上述散热体上端即可实现将上述散热体贴设到附加卡两侧的电子元件上，从而实现散热装置与附加卡上电子元件的稳固接触，安装便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种散热装置，用以对一附加卡上的电子元件散热，其特征在于：包括二散热体和夹持在二散热体之间的一弹性元件，所述二散热体的上部分位于附加卡上方并枢接在一起，所述二散热体的下部分在所述弹性元件的驱动下紧夹在附加卡两侧并与所述电子元件导热接触。
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