[发明专利]等离子鞋帮鞋底黏合处理技术方法及设备无效

专利信息
申请号: 200910306587.8 申请日: 2009-09-04
公开(公告)号: CN102008153A 公开(公告)日: 2011-04-13
发明(设计)人: 许金聪 申请(专利权)人: 许金聪
主分类号: A43D25/047 分类号: A43D25/047
代理公司: 厦门龙格专利事务所(普通合伙) 35207 代理人: 钟毅虹
地址: 362000 福建省泉州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开一种等离子鞋帮鞋底黏合的处理技术方法及设备,其包括一连接电控箱的等离子发生器放电通道和一可纵横或旋转的工作走转台,该工作走转台上设置有鞋帮承座电极和鞋底托盘。该放电通道上方连接有一臭氧吸集器,该臭氧吸集器管道连接一可作正反向螺旋混合气体的苯气臭氧混合器。本发明利用等离子体放电对鞋帮鞋底进行去污,改变材料特性,对黏合面进行放电处理,使其黏合强度增强,节约胶水并利用臭氧处理胶水产生的苯气,对制鞋企业提高产品质量,节能减少废气排放。
搜索关键词: 等离子 鞋帮 鞋底 处理 技术 方法 设备
【主权项】:
等离子鞋帮鞋底黏合的处理技术方法,其具体步骤为:①将鞋帮或鞋底的黏合面放置于一工作台上,经一连接电控箱的等离子发生器放电通道进行放电处理;②上述鞋帮或鞋底材料放电处理过程中产生的大量臭氧气体,通过一臭氧吸集器吸收臭氧,并输送到一苯气臭氧混合器中与其他有害气体混合时产生中和作用成为无害气体进行排放。
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