[发明专利]PCB板阶梯孔成型方法无效
| 申请号： | 200910306696.X | 申请日： | 2009-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN101643903A | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 缪桦;朱正涛 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/02 | 分类号： | C23F1/02;C23F1/14 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 | 代理人： | 黄 莉 |
| 地址： | 518000广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种PCB板阶梯孔成型方法，包括：形成保护膜步骤：用保护膜材料在由上道工序完成后转来的PCB板表面以及通孔内壁形成一层覆盖住PCB板表面的线路和PCB板通孔内壁上的铜层的保护膜，并使需进一步加工成阶梯孔的通孔的内壁上的铜层的端面外露；蚀刻步骤：用蚀刻溶液蚀刻处理PCB板，使PCB板通孔内壁的铜层自外露的端面向深处逐渐被蚀刻掉，直至蚀刻深度达到要求；褪膜步骤：用能溶解保护膜的褪膜溶液对PCB板处理，使保护膜溶解于褪膜溶液中从而褪却保护膜，获得所需的阶梯孔。本发明成型阶梯孔的深度精度可达±0.02mm；成型的阶梯孔能有效降低高频信号在PCB板传输中存在的短桩效应；还可有效避免机械加工过程中漏钻现象；加工成本低于机械加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 阶梯 成型 方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板阶梯孔成型方法，其特征在于，包括如下步骤：形成保护膜步骤：用保护膜材料在由上道工序完成后转来的PCB板表面以及通孔内壁形成一层覆盖住PCB板表面的线路和PCB板通孔内壁上的铜层的保护膜，并使需进一步加工成阶梯孔的通孔的内壁上的铜层的端面外露；蚀刻步骤：用蚀刻溶液对PCB板进行蚀刻处理，使PCB板通孔内壁的铜层自外露的端面向深处逐渐被蚀刻掉，直至蚀刻深度达到要求；褪膜步骤：用能溶解保护膜的褪膜溶液对PCB板处理，使保护膜溶解于褪膜溶液中从而褪却保护膜，获得所需的阶梯孔。
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