[发明专利]一种低热裂倾向性Al-5%Cu基合金制备方法无效
| 申请号： | 200910307619.6 | 申请日： | 2009-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN101654745A | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | 李敏;王宏伟;魏尊杰 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | C22C1/03 | 分类号： | C22C1/03;C22C21/12 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 | 代理人： | 韩末洙 |
| 地址： | 150001黑龙江*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种低热裂倾向性Al-5％Cu基合金制备方法，它涉及一种Al-5％Cu基合金制备方法。本发明解决了现有方法得到的Al-5％Cu基合金结晶温度范围宽，热裂倾向性高的问题。本发明的制备方法为：一、称取下述原料：铝、铝铜中间合金、铝锰中间合金、铝锆中间合金、的铝钒中间合金、铝钛硼中间合金、镉和铝钇中间合金；二、将原料表面清洗，熔化后浇注得激冷锭；三、将激冷锭与步骤一中原料混合熔化后浇注得Al-5％Cu基合金。本发明的Al-5％Cu基合金的热裂抗力值达到670N，比现有Al-5％Cu基合金的热裂抗力值增加了103％，抗拉伸强度达到450～500N，能更安全地服役于航空、航天、兵器及核工业。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低热 倾向性 al cu 合金 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种低热裂倾向性Al-5％Cu基合金制备方法，其特征在于低热裂倾向性Al-5％Cu基合金制备方法是通过以下步骤实现：一、按质量百分比称取如下原料：66.15％～82.45％的铝、10％的铝铜中间合金、2％～5％的铝锰中间合金、1.25％～5％的铝锆中间合金、1.25％～7.5％的铝钒中间合金、2％～5％的铝钛硼中间合金、0.15％～0.25％的镉和0.9％～1.1％的铝钇中间合金；二、将步骤一中的原料进行表面清洗，再自然干燥后混合装入石墨坩埚中，然后将石墨坩埚置于700～750℃的条件下加热至原料完全熔化后，再通入氩气20～40min，然后将熔体浇入模具中，得Al-5％Cu基合金激冷锭；三、按质量百分比称取15％～25％的步骤二得到的Al-5％Cu基合金激冷锭、50％～60％的铝、7％～8％的铝铜中间合金、1.5％～3.5％的铝锰中间合金、3％～4％的铝锆中间合金、5％～6％的铝钒中间合金、2％～4％的铝钛硼中间合金、0.1％～0.2％的镉和0.75％～0.85％的铝钇中间合金，然后混合装入石墨坩埚中，再将石墨坩埚置于700～750℃的条件下加热至原料完全熔化后，再通入氩气20～40min，然后浇注成板件，得到低热裂倾向性Al-5％Cu基合金。
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