[发明专利]一种微流控芯片注塑成型模具有效
申请号: | 200910308065.1 | 申请日: | 2009-10-01 |
公开(公告)号: | CN101659105A | 公开(公告)日: | 2010-03-03 |
发明(设计)人: | 宋满仓;刘莹;杜立群;王敏杰;刘冲 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学 |
主分类号: | B29C45/26 | 分类号: | B29C45/26;B29C45/27;B29C33/30;B29C33/42 |
代理公司: | 大连理工大学专利中心 | 代理人: | 梅洪玉 |
地址: | 116085辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 一种微流控芯片注塑成型模具,属于注塑成型模具技术领域。该注塑成型模具包括注塑模具模架部分及型腔镶块部分。注塑模具模架使用两板式注塑模具模架;型腔镶块部分由定模镶块、动模镶块及微细加工镶块组成。定模镶块配合安装于定模板内,通过螺钉连接;成型芯片微通道的微细加工镶块配合安装于定模镶块内且与之连接;动模镶块配合安装于动模板内,通过螺钉连接;合模后,微细加工镶块与动模镶块之间形成型腔。动模镶块型腔侧结构设计为矩形通槽,尺寸与芯片制品相同。动模板上采用加长横流道、流线型扇形浇口设计。采用该注塑成型模具可高效率大批量成型塑料微流控芯片,进一步提高微流控芯片的制造水平,促进注塑成型技术在微机械系统领域的应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 微流控 芯片 注塑 成型 模具 | ||
【主权项】:
1.一种微流控芯片注塑成型模具,包括注塑模具模架及型腔镶块两部分,其特征在于:其中注塑模具模架使用两板式注塑模具模架;型腔镶块包括定模镶块(2)、动模镶块(4)及微细加工镶块(3);该注塑模具中定模镶块(2)配合安装于定模板(1)内,通过螺钉连接;成型芯片微通道的微细加工镶块(3)配合安装于定模镶块(2)内且与之连接;动模镶块(4)配合安装于动模板(5)内,通过螺钉连接;合模后,微细加工镶块(3)与动模镶块(4)之间形成型腔;动模镶块(4)型腔侧结构为矩形通槽,形状与芯片制品相同;动模板(5)上采用加长横流道、流线型扇形浇口设计。
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