[发明专利]一种微流控芯片注塑成型模具有效

专利信息
申请号: 200910308065.1 申请日: 2009-10-01
公开(公告)号: CN101659105A 公开(公告)日: 2010-03-03
发明(设计)人: 宋满仓;刘莹;杜立群;王敏杰;刘冲 申请(专利权)人: 大连理工大学
主分类号: B29C45/26 分类号: B29C45/26;B29C45/27;B29C33/30;B29C33/42
代理公司: 大连理工大学专利中心 代理人: 梅洪玉
地址: 116085辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种微流控芯片注塑成型模具,属于注塑成型模具技术领域。该注塑成型模具包括注塑模具模架部分及型腔镶块部分。注塑模具模架使用两板式注塑模具模架;型腔镶块部分由定模镶块、动模镶块及微细加工镶块组成。定模镶块配合安装于定模板内,通过螺钉连接;成型芯片微通道的微细加工镶块配合安装于定模镶块内且与之连接;动模镶块配合安装于动模板内,通过螺钉连接;合模后,微细加工镶块与动模镶块之间形成型腔。动模镶块型腔侧结构设计为矩形通槽,尺寸与芯片制品相同。动模板上采用加长横流道、流线型扇形浇口设计。采用该注塑成型模具可高效率大批量成型塑料微流控芯片,进一步提高微流控芯片的制造水平,促进注塑成型技术在微机械系统领域的应用。
搜索关键词: 一种 微流控 芯片 注塑 成型 模具
【主权项】:
1.一种微流控芯片注塑成型模具,包括注塑模具模架及型腔镶块两部分,其特征在于:其中注塑模具模架使用两板式注塑模具模架;型腔镶块包括定模镶块(2)、动模镶块(4)及微细加工镶块(3);该注塑模具中定模镶块(2)配合安装于定模板(1)内,通过螺钉连接;成型芯片微通道的微细加工镶块(3)配合安装于定模镶块(2)内且与之连接;动模镶块(4)配合安装于动模板(5)内,通过螺钉连接;合模后,微细加工镶块(3)与动模镶块(4)之间形成型腔;动模镶块(4)型腔侧结构为矩形通槽,形状与芯片制品相同;动模板(5)上采用加长横流道、流线型扇形浇口设计。
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