[发明专利]具有防散热凹槽的印刷电路板及其制作方法无效
| 申请号： | 200910308955.2 | 申请日： | 2009-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN102056402A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 赖盈佐;陈俊仁;白育彰;林佩君;陈锦辉;黄小萍 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种印刷电路板，其一层上设置有一铜箔、一插件孔及若干防散热凹槽，所述铜箔铺设于该层的表面，所述插件孔贯穿整个印刷电路板，每一防散热凹槽为一设置于该层表面的凹槽且不被铜箔所覆盖，所述若干防散热凹槽环绕设置于插件孔的周围且至少两个相邻的防散热凹槽不相连接。上述印刷电路板减小了插件孔周围铜箔的散热面积，减慢了所述印刷电路板经过回流焊后的散热速度，避免了因散热过快而导致的插件组件出现冷焊的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 凹槽 印刷 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，其一层上设置有一铜箔、一插件孔及若干防散热凹槽，所述铜箔铺设于该层的表面，所述插件孔贯穿整个印刷电路板，所述防散热凹槽为设置于该层表面的凹槽且不被铜箔所覆盖，所述若干防散热凹槽环绕设置于插件孔的周围且两相邻的防散热凹槽不相连接。
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