[发明专利]电子装置壳体及其制作方法无效
| 申请号： | 200910309050.7 | 申请日： | 2009-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN102055062A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 熊邺;郝卫东 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;B29C45/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子装置壳体及其制作方法。该电子装置壳体包括一透明或半透明的薄膜层及一基体，该电子装置壳体还包括一设置于薄膜层与基体之间的天线，该天线为一导电层且具有预定的图案，天线上设置有电性触点，所述基体以注塑的方式结合于天线的表面。该电子装置壳体的制作方法包括如下步骤：提供一透明或半透明的薄膜层；在该薄膜层一表面的部分区域设置一具有预定图案的导电层以形成一天线，该天线上设置有电性触点；将形成有所述天线的薄膜层置于一成型模具中，注塑塑料于该天线的表面形成一基体。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置壳体，其包括一透明或半透明的薄膜层及一基体，其特征在于：该电子装置壳体还包括一设置于薄膜层与基体之间的天线，该天线为一导电层且具有预定的图案，天线上设置有电性触点，所述基体以注塑的方式结合于天线的表面。
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