[发明专利]PCB板混压成型方法有效
| 申请号： | 200910309290.7 | 申请日： | 2009-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN101699939A | 公开（公告）日： | 2010-04-28 |
| 发明（设计）人： | 袁为群;张松峰;孔令文;彭勤卫 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 王昌花 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB板混压成型方法，包括以下步骤：提供PCB板的各叠层以及混压元件；在最外层叠层的开槽处以及混压元件的表面四周涂覆离型剂，并干燥形成隔离膜；层压；刷洗清除树脂流胶及隔离膜；以及后处理加工制成PCB板。本发明的方法利用离型剂涂覆在线路板外层及混压元件表面上形成很薄的一层隔离膜，压合时溢出的树脂流胶聚集在这层隔离膜上而与线路板分离，能很容易从线路板上将溢出的树脂流胶清除干净。这种方法可以完全解决线路板的树脂流胶问题，同时可以降低线路板清除树脂流胶成本。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 板混压 成型 方法 | ||
【主权项】：
PCB板混压成型方法，包括以下步骤：(1)提供PCB板的各叠层以及混压元件，各叠层之间以半固化片粘结；(2)在最外层叠层及混压元件的表面四周涂覆离型剂，干燥形成隔离膜；(3)层压；(4)清除树脂溢胶及隔离膜；(5)后处理加工。
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