[发明专利]印刷电路板网络连接层的加工方法无效
| 申请号： | 200910310244.9 | 申请日： | 2009-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN101711097A | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 袁为群;孔令文;彭勤卫 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 尚振东 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种印刷电路板网络连接层的加工方法，其特征在于，该网络连接层由以下加工步骤而形成：在印刷电路板上沿该印刷电路板的厚度方向进行开孔形成连接孔，对连接孔进行沉铜和电镀形成具有金属层的金属化孔，使用介质材料塞堵所述金属化孔，在印刷电路板靠近金属化孔位置开设有截断孔，所述截断孔与所述金属化孔的金属孔壁相交，且所述金属化孔的金属孔壁由所述截断孔纵向阻断而形成至少两个网络连接层；本发明能在单个金属化孔内形成多个网络线路的联接，具有集成程度高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 网络 连接 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板网络连接层的加工方法，其特征在于，该网络连接层由以下加工步骤而形成：第一步，在印刷电路板上沿该印刷电路板的厚度方向进行开孔形成连接孔，第二步，对连接孔进行沉铜和电镀形成具有金属层的金属化孔，第三步，使用介质材料塞堵所述金属化孔，第四步，在印刷电路板靠近金属化孔位置开设有截断孔，所述截断孔与所述金属化孔的金属孔壁相交，且所述金属化孔的金属孔壁由所述截断孔纵向阻断而形成至少两个网络连接层。
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