[发明专利]具有接地结构的电路板有效
| 申请号： | 200910310656.2 | 申请日： | 2009-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN102083272A | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 黄凤艳 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有接地结构的电路板。该电路板包括设置在电路板一侧的接地线路层、防焊覆盖层、导电布层、导电胶以及金属基片。该接地线路层具有接地焊垫。该防焊覆盖层贴合在该接地线路层上。该防焊覆盖层开设有与该接地焊垫相对的第一通孔。该导电布层贴合在该防焊覆盖层上，该导电布层开设有与该接地焊垫相对的第二通孔。该金属基片通过导电胶设置在导电布层远离防焊覆盖层的一侧。该导电胶穿过该第一通孔与第二通孔并连接于该接地焊垫与该金属基片之间，该第二通孔的口径大于或小于该第一通孔的口径。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 接地 结构 电路板 | ||
【主权项】：
一种具有接地结构的电路板，其包括设置在电路板一侧的接地线路层、防焊覆盖层、导电布层、导电胶以及金属基片，该接地线路层具有接地焊垫，该防焊覆盖层贴合在该接地线路层上，该防焊覆盖层开设有与该接地焊垫相对的第一通孔，该导电布层贴合在该防焊覆盖层上，该导电布层开设有与该接地焊垫相对的第二通孔，该金属基片通过导电胶设置在导电布层远离防焊覆盖层的一侧，该导电胶穿过该第一通孔与第二通孔并连接于该接地焊垫与该金属基片之间，该第二通孔的口径大于该第一通孔的口径。
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