[发明专利]软性电路板的检测方法无效
| 申请号： | 200910311001.7 | 申请日： | 2009-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN102087325A | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 郑晓飞 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/02 | 分类号： | G01R31/02;G01R31/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种软性电路板的检测方法，包括步骤：提供电测装置及待检测的软性电路板，所述电测装置包括一个处理器、一个电测机和至少一个检测探针，所述处理器和至少一个检测探针均连接于电测机，所述软性电路板包括堆叠于一起的电路板基板和覆盖层，所述电路板基板具有一个靠近所述覆盖层的第一导电层，覆盖层具有至少一个测试通孔，以暴露部分第一导电层，所述至少一个测试通孔与所述至少一个检测探针对应，用于供至少一个检测探针穿过以进行电性测试；利用所述电测机的至少一个检测探针自覆盖层一侧对软性电路板上的至少一个测试通孔进行电性测试；所述处理器根据电测机的测试结果判断软性电路板上至少一个测试通孔对应处是否贴附有绝缘材质的补强板。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 检测 方法 | ||
【主权项】：
一种软性电路板的检测方法，包括步骤：提供电测装置及待检测的软性电路板，所述电测装置包括一个处理器、一个电测机和至少一个检测探针，所述处理器和至少一个检测探针均连接于所述电测机，所述软性电路板包括堆叠于一起的电路板基板和覆盖层，所述电路板基板具有一个靠近所述覆盖层的第一导电层，所述覆盖层具有至少一个测试通孔，以暴露部分所述第一导电层，所述至少一个测试通孔与所述至少一个检测探针对应，用于供所述至少一个检测探针穿过以进行电性测试；利用所述电测机的至少一个检测探针自所述覆盖层一侧对所述软性电路板上的至少一个测试通孔进行电性测试；所述处理器根据所述电测机的测试结果判断所述软性电路板上至少一个测试通孔对应处是否贴附有绝缘材质的补强板，当所述电测机对所述软性电路板上的至少一个测试通孔的电性测试结果为断路时，所述至少一个测试通孔对应处贴附有绝缘材质的补强板，当所述电测机对所述软性电路板上的至少一个测试通孔的电性测试结果为短路时，所述至少一个测试通孔对应处没有贴附绝缘材质的补强板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司，未经富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910311001.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
