[发明专利]场效应晶体管制造方法无效
申请号: | 200910311265.2 | 申请日: | 2009-12-11 |
公开(公告)号: | CN101719471A | 公开(公告)日: | 2010-06-02 |
发明(设计)人: | 李滨;李诚瞻;刘新宇;魏珂;陈晓娟 | 申请(专利权)人: | 四川龙瑞微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/335 | 分类号: | H01L21/335;H01L21/3065 |
代理公司: | 成都虹桥专利事务所 51124 | 代理人: | 李顺德 |
地址: | 610041 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及场效应晶体管制作技术,特别涉及氮化镓基微波功率场效应器件衬底减薄的方法。本发明针对现有技术的场效应晶体管制造方法中衬底减薄技术的缺点,公开了一种场效应晶体管制造方法,改进其衬底减薄技术,以适应高硬度衬底材料的减薄,提高衬底加工工艺质量,改进衬底质量,提高器件整体性能。本发明的场效应晶体管制造方法,在场效应晶体管制造工艺过程中,利用等离子体对碳化硅等场效应晶体管高硬度衬底进行刻蚀减薄。能够避免晶圆破裂,提高衬底减薄的质量,特别适合氮化镓基场效应晶体管器件的制造工艺。 | ||
搜索关键词: | 场效应 晶体管 制造 方法 | ||
【主权项】:
场效应晶体管制造方法,包括以下步骤:步骤A、制作管芯完成器件;步骤B、涂覆保护层保护晶圆正面和管芯,将晶圆正面倒扣粘贴在衬托上;步骤C、将扣上晶圆的衬托放入等离子体刻蚀机腔体内,利用等离子体对衬底进行刻蚀减薄;步骤D、将晶圆从衬托上取下;步骤E、采用背金技术,在衬底上形成管芯的背金结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川龙瑞微电子有限公司,未经四川龙瑞微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910311265.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造