[发明专利]改进的硅片激光切割减薄工艺无效
| 申请号： | 200910311656.4 | 申请日： | 2009-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN101733557A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 贾礼卫;李政;陈鸿吉 | 申请（专利权）人： | 无锡菱光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B24B37/04 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及改进的硅片激光切割减薄工艺，其能保证硅片的切割质量，并能提高产能、降低生产成本。其包括背面研磨、激光切割工序，其特征在于：首先对硅片进行所述激光切割工序，然后再对硅片进行背面研磨。 | ||
| 搜索关键词： | 改进 硅片 激光 切割 工艺 | ||
【主权项】：
改进的硅片激光切割减薄工艺，其包括背面研磨、激光切割工序，其特征在于：首先对硅片进行所述激光切割工序，然后再对硅片进行背面研磨。
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