[发明专利]集成化的MIMO系统基站多天线和多工器模组装置无效
| 申请号： | 200910311747.8 | 申请日： | 2009-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN101740869A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 曾国勇;董树荣;程维维;孙光照;赵焕东;王一雷 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | H01Q13/00 | 分类号： | H01Q13/00;H01Q13/08 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 吴无惧;刘思宁 |
| 地址： | 310027*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成化的MIMO系统基站多天线和多工器模组装置，该装置电路中包括贴片天线组、共面波导馈电电路、高介电常数的微波陶瓷介质基板、共面波导馈电电路接地层和FBAR集成多工器；在集成化的MIMO系统基站多天线和多工器模组装置结构上，所述的贴片天线组和共面波导馈电电路位于高介电常数的微波陶瓷介质基板的顶面，共面波导馈电电路接地层和FBAR集成多工器位于高介电常数的微波陶瓷介质基板的底面，其中FBAR集成多工器和共面波导馈电电路接地层在共面波导馈电电路正下方位置；贴片天线组通过共面波导馈电电路与FBAR集成多工器连接。本发明降低了传输损耗，实现了MIMO系统基站的天线和多工器模组的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 集成化 mimo 系统 基站 天线 多工器 模组 装置 | ||
【主权项】：
一种集成化的MIMO系统基站多天线和多工器模组装置，其特征在于：它包括贴片天线组，由一组贴片天线构成，用于接收空间讯号；共面波导馈电电路，即供电电路，用于提供电源，和天线进行阻抗匹配；高介电常数的微波陶瓷介质基板，用于承载贴片天线组和共面波导馈电电路，为FBAR集成多工器粘合载体；共面波导馈电电路接地层，为共面波导的铺地层，用于隔离共面波导信号的干扰，为高介电常数的微波陶瓷介质基板增加屏蔽底层；FBAR集成多工器，是多个FBAR双工器的集成，用于把各种制式和频段的讯号进行隔离，保证宽带通信；所述的贴片天线组和共面波导馈电电路位于高介电常数的微波陶瓷介质基板的顶面，共面波导馈电电路接地层和FBAR集成多工器位于高介电常数的微波陶瓷介质基板的底面，其中FBAR集成多工器和共面波导馈电电路接地层在共面波导馈电电路正下方位置；所述的贴片天线组通过共面波导馈电电路与FBAR集成多工器连接。
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