[发明专利]光栅切割装置及其切割方法有效
| 申请号： | 200910311851.7 | 申请日： | 2009-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN101745745A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 顾开宇;于滨 | 申请（专利权）人： | 深圳超多维光电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/42;B23K26/08;G05B19/18;B23K10/00;B26D5/00;B26D7/08;B26D7/26 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波;李利洪 |
| 地址： | 518100 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种光栅切割装置及其切割方法。所述光栅切割装置包括控制模组、电荷耦合器及受控传动切割机。其中，所述控制模组与所述电荷耦合器及所述受控传动切割机电性连接。所述电荷耦合器用于采集透过光栅材料后形成的图像信息并传至所述控制模组。所述控制模组用于接收和分析所述图像信息产生控制所述受控传动切割机按一定的切割方向进行切割的控制信号，其中所述切割方向与所述光栅材料的光栅纹路之间的夹角为光栅倾角。所述受控传动切割机用于根据控制模组的控制信号对所述光栅材料进行切割。本发明的光栅切割装置自动切割所述光栅材料，工作效率高，同时所述控制模组精确设定切割方向实现高精度切割光栅。 | ||
| 搜索关键词： | 光栅 切割 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种光栅切割装置，其特征在于：包括控制模组、电荷耦合器及受控传动切割机，所述控制模组与所述电荷耦合器及所述受控传动切割机电性连接，所述电荷耦合器，用于采集透过光栅材料后形成的图像信息并传至所述控制模组；切割方向进行切割的控制信号，其中所述切割方向与所述光栅材料的光栅纹路之间的夹角为光栅倾角；所述受控传动切割机，用于根据控制模组的控制信号对所述光栅材料进行切割。
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