[发明专利]半导体芯片组体

摘要

一种半导体芯片组体，至少包含半导体组件、散热座、基板及黏着层。该半导体组件电性连结于该基板且热连结于该散热座；该散热座至少包含凸柱及基座，且该凸柱向上延伸通过该黏着层的开口并进入该基板的通孔，该基座则从该凸柱侧向延伸而出；该黏着层延伸于该凸柱与该基板之间以及该基座与该基板之间；以及该基板至少包含第一与第二导电层及位于其间的介电层，且提供该第一导电层上一焊垫与一端子间的水平讯号路由，该组体可靠度高、价格平实且极适合量产，尤其适用于易产生高热且需优异散热效果的高功率半导体芯片组体。

主权项

一种半导体芯片组体，包括黏着层、散热座、基板及半导体组件，其特征在于：所述黏着层至少具有一开口；所述散热座至少包含凸柱及基座，其中该凸柱邻接该基座并沿一向上方向延伸于该基座上方，而该基座沿一与该向上方向相反的向下方向延伸于该凸柱下方，并沿垂直于该向上及向下方向的侧面方向从该凸柱侧向延伸；所述基板设置于该黏着层上并延伸于该基座上方，其至少包含焊垫、端子、路由线、第一与第二导电孔及介电层，其中该焊垫及该端子延伸于该介电层上方，该路由线延伸于该介电层下方并埋设于该黏着层中，各导电孔延伸通过该介电层至该路由线，并由该第一导电孔、该路由线及该第二导电孔构成位于该焊垫与该端子间的导电路径，且一通孔延伸贯穿该基板；所述半导体组件位于该凸柱上方，重迭于该凸柱，并电性连结于该焊垫，从而电性连结至该端子，且该半导体组件热连结于该凸柱，从而热连结至该基座；上述凸柱延伸贯穿该开口进入该通孔以达该介电层上方，该基座则延伸于该半导体组件、该黏着层及该基板下方，其中该黏着层设置于该基座上，并于该基座上方延伸进入该通孔内一位于该凸柱与该基板间的缺口，于该缺口中延伸跨越该介电层，并介于该凸柱与该介电层之间、该基座与该介电层之间、以及该基座与该路由线之间。