[发明专利]电路板制作方法有效
| 申请号： | 200910312489.5 | 申请日： | 2009-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN102111965A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 徐盟杰 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板制作方法，包括步骤：提供包括产品区域和非产品区域的电路基板，所述非产品区域环绕所述产品区域，所述电路基板具有第一绝缘层及形成于第一绝缘层一侧的第一铜箔层，所述电路基板具有侧面；在所述产品区域对应的第一铜箔层内形成第一线路图形，并将非产品区域对应的第一铜箔层去除从而使得部分第一绝缘层从侧面和靠近第一铜箔层的一侧露出，所述第一线路图形包括第一导电线路；在电路基板的侧面和非产品区域内第一绝缘层在靠近第一铜箔层一侧露出的表面形成绝缘覆盖层；在所述第一导电线路表面形成防焊层；将所述非产品区域从所述产品区域分离，从而得到由产品区域构成的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板制作方法，包括步骤：提供包括产品区域和非产品区域的电路基板，所述非产品区域环绕所述产品区域，所述电路基板具有第一绝缘层及形成于第一绝缘层一表面的第一铜箔层，所述电路基板具有侧面；在所述产品区域对应的第一铜箔层内形成第一线路图形，并将非产品区域对应的第一铜箔层去除从而使得部分第一绝缘层从侧面和靠近第一铜箔层的一侧露出，所述第一线路图形包括第一导电线路；在电路基板的侧面和非产品区域内第一绝缘层靠近第一铜箔层一侧露出的表面形成绝缘覆盖层；在所述第一导电线路表面形成防焊层；将所述非产品区域从所述产品区域分离，从而得到由产品区域构成的电路板。
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