[发明专利]一种用冗余金属填充实现版图密度均匀化的预处理方法有效
| 申请号： | 200910312877.3 | 申请日： | 2009-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102117348A | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 周隽雄;陈岚;阮文彪;李志刚;杨飞;王强;叶甜春 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京市德权律师事务所 11302 | 代理人： | 王建国 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用冗余金属填充实现版图密度均匀化的预处理方法，属于集成电路制造工艺和版图设计技术领域。本发明提供的方法通过预设分块密度下限和预设允许密度波动值，并将版图划分等大小的分块，然后利用设计规则检查工具决定每个分块的密度。首先将每个分块密度调整到密度下限以上，再通过将每一分块的密度与周围相邻分块密度差限制在预设允许波动值范围以内，从而减小了不同分块之间的密度差异，提高版图上金属线密度的均匀性，实现更好的平整性，提高了芯片质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 冗余 金属 填充 实现 版图 密度 均匀 预处理 方法 | ||
【主权项】：
一种用冗余金属填充实现版图密度均匀化的预处理方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：将版图进行网格化处理，使之形成多个等大小的分块；依次计算每个分块的密度；根据预设分块密度下限，将所述版图中所有分块的密度调整到所述预设分块密度下限之上；将每个分块的密度调整到使之与其周围相邻各个分块的密度差值在预设允许密度波动值范围内；根据调整后的各分块密度对所述版图进行冗余金属填充。
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