[发明专利]使用PCB空腔封装工艺的微波平面传感器有效

专利信息
申请号: 200911000050.5 申请日: 2009-12-10
公开(公告)号: CN101852856A 公开(公告)日: 2010-10-06
发明(设计)人: 王楠;范世雄 申请(专利权)人: 霍尼韦尔国际公司
主分类号: G01S17/42 分类号: G01S17/42
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 温大鹏;曹若
地址: 美国新*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 在检测区域检测目标存在和运动的微波平面传感器包括微波板和支撑板。微波板包括振荡器/混合器层、天线层和振荡器/混合器层和天线层连在一起时夹在之间的接地层。振荡器/混合器层包括产生至少一个微波信号的振荡器和电联接振荡器的信号混合器。信号混合器合并振荡器产生的微波信号和检测区域中目标反射的反射信号,由此产生具有多普勒频率的中频信号。天线层包括联接振荡器以发射振荡器产生的微波信号到检测区域的发射天线和联接信号混合器以接收目标反射的反射信号的接收天线。支撑板包括顶面,顶面通过涂在其上的第一金属层连接到微波板。支撑板还包括从顶面延伸以容纳振荡器/混合器层的振荡器和混合器的连续空腔,空腔表面涂有第二金属层。
搜索关键词: 使用 pcb 空腔 封装 工艺 微波 平面 传感器
【主权项】:
一种用来在检测区域中检测目标的运动的微波平面传感器,包括:微波板,该微波板包括:振荡器/混合器层,该振荡器/混合器层包括设置成产生至少一个微波信号的振荡器和电联接到该振荡器的信号混合器,该信号混合器设置成合并由该振荡器产生的微波信号和由该目标反射的反射信号,由此产生具有多普勒频率的中频信号;天线层,包括联接到该振荡器以将该振荡器产生的微波信号发射到该检测区域中的发射天线和联接到该信号混合器以接收该反射信号的接收天线;和在该振荡器/混合器层和天线层被连接在一起时布置在该振荡器/混合器层和天线层之间的接地层,以及支撑板,该支撑板包括:顶面,该顶面通过涂在该顶面上的第一金属层连接到该微波板的振荡器/混合器层;和从该顶面延伸以容纳该振荡器/混合器层的振荡器和混合器的连续空腔,该空腔的表面涂有第二金属层。
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