[发明专利]用于加热印制电路板的装置有效

专利信息
申请号: 200911000144.2 申请日: 2009-11-05
公开(公告)号: CN101959330A 公开(公告)日: 2011-01-26
发明(设计)人: B·马丁 申请(专利权)人: B·马丁
主分类号: H05B3/00 分类号: H05B3/00;H05B3/42;H05K3/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 曾立
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种用于加热印制电路板(2)的装置,具有设置在壳体(3)中的辐射装置(4),所述辐射装置产生被辐射到印制电路板(2)的一侧上的红外射线(8)。辐射装置(4)依据本发明这样构成,使得这些辐射装置在产生红外射线(8)的同时可以产生用于附加地加热印制电路板(2)的对流热。
搜索关键词: 用于 加热 印制 电路板 装置
【主权项】:
用于加热印制电路板(2)的装置,具有设置在壳体(3)中的辐射装置(4),这些辐射装置产生被辐射到印制电路板(2)的一侧上的红外射线(8),其特征在于,辐射装置(4)这样构成,使得这些辐射装置在产生红外射线(8)的同时可以产生用于附加地加热印制电路板(2)的对流热。
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