[发明专利]图像传感器封装中的玻璃安装技术有效
| 申请号： | 200911000182.8 | 申请日： | 2009-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN101807528A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 哈普尼特·辛;利群·L·王;蒂克·梅迪纳 | 申请（专利权）人： | 弗莱克斯电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/52;H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 马高平 |
| 地址： | 美国科*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及低成本的晶片级封装(WLP)工艺，用于将玻璃安装至半导体晶片上的光学图像传感器，以增加后续组装步骤中图像传感器模块的收得率。一个实施例涉及形成在晶片上的图像传感器(和微透镜)的应用。对玻璃晶片进行切割、对齐，以与图像传感器晶片上的切块图案相对应，然后粘结至图像传感器晶片，以使各图像传感器与玻璃盖之间形成光学粘结剂层。另一个实施例将腔壁设置于切好的玻璃盖，然后安装至可形成在单个晶片上的图像传感器。然后，可切割晶片，形成多个图像传感器封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 图像传感器 封装 中的 玻璃 安装 技术 | ||
【主权项】：
一种用于半导体图像传感器器件的晶片级封装工艺，包括：将大致为晶片级尺寸的玻璃板暂时安装到玻璃晶片固定装置上；切割玻璃板以形成与具有多个制成的光学图像传感器的已加工晶片上的图案基本对应的切好的玻璃块；将腔壁安装至玻璃；将玻璃晶片固定装置与已加工晶片对齐，以使具有腔壁的切好的玻璃块与已加工晶片上的图像传感器的图案基本对齐；用粘结剂将切好的玻璃块的腔壁粘结至所述光学图像传感器，以形成具有内部空腔的传感器-腔壁-玻璃夹层结构；以及从所述玻璃晶片固定装置释放切好的玻璃块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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