[实用新型]发光二极管之封装模具无效
| 申请号： | 200920000847.4 | 申请日： | 2009-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN201348991Y | 公开（公告）日： | 2009-11-18 |
| 发明（设计）人： | 林鸿钧 | 申请（专利权）人： | 林鸿钧 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L33/00;B29C33/30 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘云贵 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种发光二极管之封装模具，其包含一模具本体，该模具本体的顶面设有排列的复数个封胶凹槽，并于顶面选定处设有复数个固定部；及复数个定位片，该定位片在其下端设有一扣合部，该扣合部是结合在该模具本体的固定部，其上端设有可导引发光二极管导线架插设的一定位槽，该定位槽的两侧分别设有一弹性夹片。藉此，本实用新型发光二极管之封装模具，可任意更新该定位片，以确保封装的精密度及模具的弹性变化，并可稳定夹持发光二极管导线架。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 模具 | ||
【主权项】：
1、一种发光二极管之封装模具，其特征在于，包含：一模具本体，其顶面设有复数个封胶凹槽，并于顶面选定处设有复数个定位片的固定部；及复数个定位片，其下端设有一扣合部，该扣合部是结合在所述模具本体的固定部，其上端设有提供发光二极管导线架插设的一定位槽，该定位槽的两侧分别设有可夹住发光二极管导线架的一弹性夹片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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