[实用新型]均温传热装置有效

专利信息
申请号: 200920001561.8 申请日: 2009-01-15
公开(公告)号: CN201421283Y 公开(公告)日: 2010-03-10
发明(设计)人: 金积德 申请(专利权)人: 金积德
主分类号: F28D15/02 分类号: F28D15/02;H05K7/20
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 王燕秋
地址: 台湾省台中市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型涉及一种均温传热装置,包括:一密封容器,内部填充有液态工质,且所述密封容器的内部定义有相对的一顶面与一底面;一支撑件,设于所述密封容器内,所述支撑件具有多个贯穿的通气孔;二金属片,分别抵于所述支撑件的二相对侧,且分别抵接于所述密封容器的顶面与底面;一毛细结构,位于所述二金属片之间,并与所述二金属片接触。由此,液体工质受热转换成气体后,沿着通气孔流往顶侧金属片,并冷凝成液体,然后通过金属片及毛细结构的毛细作用回流,以使散热功效更为显著。
搜索关键词: 传热 装置
【主权项】:
1、一种均温传热装置,其特征在于包括:一密封容器,内部填充有液态工质,且所述密封容器的内部定义有相对的一顶面与一底面;一支撑件,设于所述密封容器内,所述支撑件具有多个贯穿的通气孔;二金属片,分别抵于所述支撑件的二相对侧,且分别抵接于所述密封容器的顶面与底面;一毛细结构,位于所述二金属片之间,并与所述二金属片接触。
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