[实用新型]金球对金球连结焊接工艺用的覆晶元件无效
| 申请号： | 200920003824.9 | 申请日： | 2009-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN201369323Y | 公开（公告）日： | 2009-12-23 |
| 发明（设计）人： | 江大祥;廖彦博 | 申请（专利权）人： | 同欣电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿 宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型是有关于一种金球对金球连结(GGI)焊接工艺用的覆晶元件，是包含有元件本体及多个多边形凸柱，该元件本体表面是形成有多边形凸柱，该多边形凸柱是由一下银层及一上金层所构成；是以，由于本实用新型凸柱是形成于元件本体表面，且呈多边形，故可以电镀等工艺加以形成，为元件本体提供较大散热面积，形成凸柱良率亦大幅提升，又因以金及银作为凸柱材料，导电性及导热性亦佳，更有助于减低使用金球成本。 | ||
| 搜索关键词： | 连结 焊接 工艺 元件 | ||
【主权项】：
1、一种金球对金球连结焊接工艺用的覆晶元件，其特征在于其包含有：一元件本体；以及多个多边形凸柱，是形成于该元件本体的其中一表面上，且各该多个多边形凸柱是由一位于下方的银层及一位于上方的金层形成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于同欣电子工业股份有限公司，未经同欣电子工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200920003824.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种凹型乒乓球拍
- 下一篇：一种输液用肢体固定装置
