[实用新型]金球对金球连结焊接工艺用的覆晶元件无效
| 申请号： | 200920003852.0 | 申请日： | 2009-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN201369325Y | 公开（公告）日： | 2009-12-23 |
| 发明（设计）人： | 江大祥;廖彦博 | 申请（专利权）人： | 同欣电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;C25D3/00;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿 宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是有关于一种金球对金球连结焊接工艺用的覆晶元件，包含有元件本体及多个多边形凸柱，该元件本体表面形成有多边形凸柱，该多边形凸柱是由一下铜层、一中镍层及一上金层所构成；是以，由于本实用新型的凸柱形成于元件本体表面，且呈多边形，故可以采用电镀等工艺加以形成，为元件本体提供较大散热面积，形成凸柱优良率亦大幅提升，又因以铜、镍及金作为凸柱材料，导电性及导热性亦佳，更有助于减低使用金球成本。 | ||
| 搜索关键词： | 连结 焊接 工艺 元件 | ||
【主权项】：
1、一种金球对金球连结焊接工艺用的覆晶元件，其特征在于其包括：一元件本体；及多个多边形凸柱，是形成于该元件本体的其中一表面上，且各多边形凸柱是由一下铜层、一中镍层及一上金层叠合构成。
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