[实用新型]一种大功率发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 200920004023.4 | 申请日： | 2009-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN201336321Y | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 孙建国 | 申请（专利权）人： | 孙小健;孙惠 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京知本村知识产权代理事务所 | 代理人： | 周自清 |
| 地址： | 264200山东省威*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率发光二极管的封装结构。它包括导散热基座、散光护罩和LED芯片。其中，导散热基座总体呈“T”形，上部为水平装置的承托盘，下部为垂直装置的导热柱；在承托盘中央设有一凸台，周边设有凹槽，LED芯片装设于承托盘中央的凸台上；透明的散光护罩如倒置的碗嵌接于承托盘周边的凹槽内并密封连接；电路板设于导散热基座凸台侧周，与LED芯片电性连接。本实用新型大功率发光二极管的封装结构散热性能好，拆装灵活，既可应用于单灯独立导散热的灯具，也可应用于多灯头共用一块导散热器的灯具。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种大功率发光二极管的封装结构，包括导散热基座、与基座扣装的透明散光护罩和装置于导散热基座上的LED芯片，其特征在于，导散热基座总体呈“T”形，上部为水平装置的承托盘，下部为垂直装置的导热柱；在承托盘中央设有一凸台，周边设有凹槽，LED芯片装设于承托盘中央的凸台上；承托盘的上方装设散光护罩，散光护罩如倒置的碗嵌接于承托盘周边的凹槽内并密封连接；电路板设于承托盘凸台侧周，与LED芯片电性连接。
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