[实用新型]影像感测模块无效
申请号: | 200920006212.5 | 申请日: | 2009-02-13 |
公开(公告)号: | CN201348998Y | 公开(公告)日: | 2009-11-18 |
发明(设计)人: | 黄钰纯 | 申请(专利权)人: | 亚洲光学股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L23/10;H04N5/225 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人: | 高占元;王小青 |
地址: | 中国台湾台中县潭子*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种影像感测模块,包括:电路板;影像感测元件,连接在所述电路板上;以及承座,包括顶板和多个侧板,所述承座扣置于所述电路板上,从而在两者之间形成内腔;其中,所述承座的至少一个侧板底面上设置有与所述内腔以及外界相通的排气槽。这种影像感测模块将排气槽设置在承座的各侧板的底面上,组装完毕后排气槽位于承座与电路板之间,不会影响到影像感测模块的外观。由于排气槽为曲折的形状,且深度很浅,将承座与电路板组装在一起后,可不需要将排气槽封闭,因此减少了后续的工序。并且由于这种曲折的形状,灰尘不易进入内腔内。 | ||
搜索关键词: | 影像 模块 | ||
【主权项】:
1、一种影像感测模块,包括:电路板;影像感测元件,连接在所述电路板上;以及承座,包括顶板和多个侧板,所述承座扣置于所述电路板上,从而在两者之间形成内腔;其特征在于,所述承座的至少一个侧板底面上设置有与所述内腔以及外界相通的排气槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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