[实用新型]一种机台工作状态指示装置无效
申请号: | 200920006623.4 | 申请日: | 2009-03-05 |
公开(公告)号: | CN201374319Y | 公开(公告)日: | 2009-12-30 |
发明(设计)人: | 虞晓亮 | 申请(专利权)人: | 和舰科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R1/00 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张春媛 |
地址: | 215025江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提出一种机台工作状态指示装置,包括:机械手原始位置传感器,机械手真空传感器,晶片预对准摆放传感器及量测台真空传感器连接至可编程逻辑器件的输入端,并且该可编程逻辑器件的输出端连接至指示装置。本实用新型使工作人员能更直观地了解到晶片量测过程是否结束,决定将晶片盒取走的适当时间,避免误操作造成的晶片刮伤。 | ||
搜索关键词: | 一种 机台 工作 状态 指示 装置 | ||
【主权项】:
1、一种机台工作状态指示装置,包括指示机械手位置的机械手原始位置传感器,机械手真空传感器,量测台真空传感器,其特征在于,上述机台工作状态指示装置还包括:晶片预对准摆放传感器;可编程逻辑器件;显示灯;并且上述机械手原始位置传感器,机械手真空传感器,量测台真空传感器,以及晶片预对准摆放传感器分别与上述可编程逻辑器件的输入端电连接,该可编程逻辑器件的输出端与上述显示灯电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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