[实用新型]一种新型芯片有效
| 申请号： | 200920006683.6 | 申请日： | 2009-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN201436681U | 公开（公告）日： | 2010-04-07 |
| 发明（设计）人： | 毕磊;瞿晓明 | 申请（专利权）人： | 芯邦科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 518057 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型芯片，该新型芯片包括焊盘引脚和裸露焊盘，其中，所述焊盘引脚在所述裸露焊盘的四周呈两圈分布。本实用新型提供的新型芯片在不影响芯片性能和生产工艺的条件下，将裸露焊盘四周的焊盘引脚增加到二圈，从而在一定的封装尺寸下可以进一步地增加焊盘引脚的数量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 芯片 | ||
【主权项】：
一种新型芯片，其特征在于，包括：焊盘引脚和裸露焊盘；所述焊盘引脚在所述裸露焊盘的四周呈两圈分布。
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