[实用新型]电子元件一体化液冷散热装置无效
| 申请号： | 200920020985.9 | 申请日： | 2009-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN201444735U | 公开（公告）日： | 2010-04-28 |
| 发明（设计）人： | 王晓栋 | 申请（专利权）人： | 王晓栋 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250014 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元件一体化液冷散热装置，属于一种电子元件散热装置，其结构包括箱体、水仓、潜水泵和散热器，箱体内设置有水仓，潜水泵设置在水仓内部，散热器设置在箱体外部；水仓包括进水仓和出水仓，箱体顶部开有进水仓进水口和出水仓出水口，进水仓进水口与散热器出水口相连通，出水仓出水口与散热器进水口相连通。本实用新型的电子元件一体化液冷散热装置和现有技术相比，具有设计合理、结构简单、易于加工、体积小、使用方便、散热效果好、有效减少噪音污染等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 一体化 散热 装置 | ||
【主权项】：
电子元件一体化液冷散热装置，其特征在于包括箱体、水仓、潜水泵和散热器，箱体内设置有水仓，潜水泵设置在水仓内部，散热器设置在箱体外部；水仓包括进水仓和出水仓，箱体顶部开有进水仓进水口和出水仓出水口，进水仓进水口与散热器出水口相连通，出水仓出水口与散热器进水口相连通。
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