[实用新型]高精密金属箔电阻器芯片无效

专利信息
申请号: 200920028226.7 申请日: 2009-06-22
公开(公告)号: CN201430037Y 公开(公告)日: 2010-03-24
发明(设计)人: 李本善;王海青 申请(专利权)人: 济宁正和电子有限责任公司
主分类号: H01C3/00 分类号: H01C3/00
代理公司: 济宁众城专利事务所 代理人: 江禹春
地址: 272023山东省济宁*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型涉及一种高精密金属箔电阻器芯片,特别是用于高精密仪器仪表中的金属箔电阻器芯片。它是由电阻芯片上的两侧设置调整点与电阻栅条,在电阻栅条上连接粗中细多个调整点,调整电阻值的精度,调整点采用电阻串并联连接,控制电阻值的精度,电阻栅条采用曲折迂回线条连接方式,电阻芯片的两角设置焊接点,焊接点分别与电阻栅条的始点和终点相连接,引出外电极引线与仪器仪表连接,在两个焊接点之间设有版号。效果是结构简单,占用面积小,电阻器小型化,调整点设置在两侧,便于阻值调整,采用迂回栅条扩大阻值,初阻值可达130kΩ,调整组精细,精度可达±0.005%水平,广泛用于高精密仪器仪表中的金属箔电阻器芯片。
搜索关键词: 精密 金属 电阻器 芯片
【主权项】:
1、一种高精密金属箔电阻器芯片,它是由电阻芯片(1)和调整点(3)与电阻栅条(2)及焊接点(4)构成,其特征是电阻芯片(1)上的两侧设置调整点(3)与电阻栅条(2),在电阻栅条(2)上连接粗中细多个调整点(3),调整电阻值的精度,调整点(3)采用电阻串并联连接,电阻栅条(2)采用曲折迂回线条连接方式,电阻芯片(1)的两角设置焊接点(4),焊接点(4)分别与电阻栅条(2)的始点和终点相连接,引出外电极引线(5)与仪器仪表连接。
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