[实用新型]集成电路元件包装管挤出模具有效

专利信息
申请号: 200920032489.5 申请日: 2009-03-20
公开(公告)号: CN201366789Y 公开(公告)日: 2009-12-23
发明(设计)人: 曾硕;何德刚 申请(专利权)人: 天水华天集成电路包装材料有限公司
主分类号: B29C47/20 分类号: B29C47/20
代理公司: 兰州中科华西专利代理有限公司 代理人: 李艳华
地址: 741000甘*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 实用新型涉及一种集成电路元件包装管挤出模具,该模具包括芯模、口模、芯模支架板和连接体;芯模一端设有螺纹,另一端中心部位设有内六角孔,该内六角孔中心设有通气孔I;口模的一侧设有球凹面,且该口模与芯模支架板连接在一起;芯模支架板中心设有螺纹孔,并通过该螺纹孔与芯模一端的螺纹相连;与芯模同方向的芯模支架板一侧中心部位设有截顶球冠体,其中截顶球冠体侧面是一球凸面,该球凸面与球凹面连接成一球面连接结构;芯模支架板内设连筋和通气孔II,通气孔II穿过连筋与通气孔I相通;连接体与芯模支架板连接处设有一环状凸台的卡环,并通过固定螺钉与芯模支架板连接。本实用新型在提高生产效率与产品质量的同时可有效地降低生产成本。
搜索关键词: 集成电路 元件 包装 挤出 模具
【主权项】:
1、一种集成电路元件包装管挤出模具,其特征在于:该模具包括芯模(1)、口模(2)、芯模支架板(3)和连接体(4);所述芯模(1)一端设有螺纹,另一端中心部位设有内六角孔(5),该内六角孔(5)中心设有通气孔I(6);所述口模(2)的一侧设有球凹面(7),且该口模(2)通过调节螺钉(8)与所述芯模支架板(3)连接在一起,其中所述调节螺钉(8)上设有垫片(9);所述芯模支架板(3)中心部位设有螺纹孔,并通过该螺纹孔与所述芯模(1)一端的螺纹相连;与所述芯模(1)同方向的所述芯模支架板(3)一侧中心设有截顶球冠体(10),其中截顶球冠体(10)侧面是一个球凸面(11),该球凸面(11)与所述球凹面(7)连接组成一球面连接结构(12);所述芯模支架板(3)内设有两个连筋(13)和两个通气孔II(14),这两个通气孔II(14)穿过所述连筋(13),并与所述通气孔I(6)相通;所述连接体(4)与所述芯模支架板(3)连接处设有一环状凸台的卡环(15),并通过固定螺钉(16)与所述芯模支架板(3)连接。
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