[实用新型]一种改进型的SOT封装结构有效
| 申请号： | 200920036274.0 | 申请日： | 2009-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN201392832Y | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 董育智 | 申请（专利权）人： | 无锡红光微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/12;H01L23/48;H01L23/52 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所（普通合伙） | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214028江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种改进型的SOT封装结构。其性能稳定性强，制造成本低，且其能满足电子行业小型化、微型化的发展需求。其包基岛、内引脚、芯片，所述基岛上放置有一个芯片，其特征在于：所述内引脚放置有一个芯片，内引线连接所述内引脚上的芯片和所述基岛。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进型 sot 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种改进型的SOT封装结构，其包基岛、内引脚、芯片，所述基岛上放置有一个芯片，其特征在于：所述内引脚放置有一个芯片，内引线连接所述内引脚上的芯片和所述基岛。
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