[实用新型]新型孤岛型再布线芯片封装结构有效
| 申请号： | 200920039063.2 | 申请日： | 2009-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN201402803Y | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 张黎;陈栋;曹凯;陈锦辉;赖志明 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/488;H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型孤岛型再布线芯片封装结构，属芯片封装技术领域。它包括芯片本体(101)、芯片电极(102)、芯片表面钝化层(103)、孤岛应力缓冲层(104)、再布线金属层(105)、再布线金属表面保护层(106)和应力缓冲层上焊料凸点(107)，所述芯片电极(102)设置在芯片本体(101)上，芯片表面钝化层(103)复合在芯片本体(101)表面以及芯片电极(102)外缘和表面外周边，所述孤岛应力缓冲层(104)设置在芯片表面钝化层(103)上，所述再布线金属表面保护层(106)覆盖在再布线金属层(105)的表面，所述应力缓冲层上焊球凸点(107)凸出设置在所述凸点下金属层(105A)表面。本实用新型芯片封装结构可以降低芯片芯片应力和圆片加过程的漏电流风险，提高芯片在使用中的可靠性能。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 孤岛 布线 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种新型孤岛型再布线芯片封装结构，其特征在于所述芯片封装结构包括芯片本体(101)、芯片电极(102)、芯片表面钝化层(103)、孤岛应力缓冲层(104)、再布线金属层(105)、再布线金属表面保护层(106)和应力缓冲层上焊料凸点(107)，所述芯片电极(102)设置在芯片本体(101)上，芯片表面钝化层(103)复合在芯片本体(101)表面以及芯片电极(102)外缘和表面外周边，而芯片电极(102)表面的中间部分露出芯片表面钝化层(103)，所述孤岛应力缓冲层(104)设置在芯片表面钝化层(103)上，所述再布线金属层(105)覆盖在芯片表面钝化层(103)表面、露出芯片表面钝化层(103)的芯片电极(102)表面中间部分以及孤岛应力缓冲层(104)的表面，所述再布线金属表面保护层(106)覆盖在再布线金属层(105)的表面，且露出孤岛应力缓冲层(104)顶部上方中间部分的凸点下金属层(105A)，所述应力缓冲层上焊球凸点(107)凸出设置在所述凸点下金属层(105A)表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江阴长电先进封装有限公司，未经江阴长电先进封装有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200920039063.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：发送装置和单边带信号生成方法
- 下一篇：变速工具
